中国已连续5年为全球半导体设备最大市场。

“A吃A”案例再现

3月11日上午，A股半导体板块个股异动。芯源微早盘最高涨超15%，朗科科技、沪硅产业、至正股份、拓荆科技等冲高，北方华创冲高回落。

3月10日晚间，芯源微公告，公司持股5%以上的股东沈阳先进于3月10日与北方华创签署了《股份转让协议》，先进制造拟将其持有的1906.49万股公司股份以88.48元/股的价格转让给北方华创，占公司总股本的9.49%，交易金额16.87亿元。

同时，北方华创也发布公告，还考虑参与芯源微三股东中科天盛的公开征集股份转让，目标取得对芯源微的控制权。若两项股权交易顺利推进，意味着北方华创对芯源微的持股比将有望达到17.9%。

资料显示，芯源微的主要产品包括涂胶显影设备等核心工艺装备。而北方华创在半导体装备业务板块，主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火和晶体生长等核心工艺装备。双方同属集成电路装备行业，具有互补性，有利于双方协同效应的发挥。

芯源微在公告中称，系为响应国家战略，推动半导体产业资源整合。

北方华创此番收购芯源微是A股半导体行业年内首笔“A吃A”案例，也是A股行业内第二笔。上一次还是2021年间，韦尔股份收购共达电声的控制权。

半导体产业整合加速

2月18日，世界集成电路协会（WICA）发布报告显示，2024年全球半导体市场规模攀升至6351亿美元，同比增长19.8%。预计2025年全球半导体市场规模将进一步增至7189亿美元，同比增长13.2%。

根据KYLIN FINANCE的数据，过去30年，前五大半导体设备公司至少进行了60次收并购，平均每年2次；其中，KLA的并购次数为25次，AMAT有15次，最少的ASML也有6次。上述企业都通过并购补充短板，提升核心技术水平，扩大市场占率并成为平台类的半导体设备企业。

中信证券预期国内半导体设备公司有望借鉴海外成功经验，收并购将成为大势所趋。通过收并购实现品类拓展及行业整合，强化公司竞争优势和格局，以及上下游产业链整合，持续提升自身的竞争能力。

今年以来，部分上市公司为抢占市场机遇，纷纷加大在半导体领域的布局力度。

除芯源微外，北方华创实控人北京电子控股的参股上市公司新相微也有动作，拟购买爱协生控制权，爱协生公司是一家专注于人机交互领域的芯片设计和解决方案提供商。

3月8日，沪硅产业发增发预案称，拟通过发行股份及支付现金的方式购买新昇晶投46.73%股权、新昇晶科49.12%股权和新昇晶睿48.78%股权，以实现对沪硅产业二期项目300mm（12英寸）大硅片核心资产的全资控制。

2月28日，至正股份拟通过“资产置换+发行股份+现金支付”组合方案，收购全球高端半导体封装材料龙头“先进封装材料国际有限公司”99.97%股权，同时引入港股半导体设备巨头ASMPT成为战略股东。

日前，深科达发布公告称，为进一步聚焦半导体设备业务，公司拟以9600万元收购控股子公司深科达半导体少数股东所持40%股权，收购完成后，公司将持有深科达半导体100%股权。

控股子公司深科达半导体获得行业奖项，并成为扬杰科技在半导体测试分选机业务领域的首选供应商。

25只半导体股业绩炸裂

SEMI报告称，从全球半导体设备市场来看，2024年全球设备支出预计达到创纪录的1128亿美元，未来3年将持续增长。中国已连续5年为全球半导体设备最大市场。

3月6日，国际半导体组织SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，2023年整个半导体市场进入了下行周期，下滑11%；但在2024年实现了强劲反弹，半导体销售额同比增长了近20%，达到6280亿美元，预测今年还将呈现两位数的增长。而生成式人工智能需求、汽车行业增长、物联网设备扩展和5G/6G技术部署，将是2025年半导体行业增长的关键促进因素。

2024年半导体板块上市公司业绩亮眼。以年报、业绩快报及预告净利润上限为序来看，25股业绩翻倍。除此之外，上海贝岭、中微半导、江波龙、佰维存储等多只个股扭亏为盈。

智慧安防CIS龙头思特威-W业绩暴增超2600%。近日，思特威与合肥晶合集成签署了长期深化战略合作协议，持续深耕CMOS图像传感器芯片产业，不断提高CIS芯片产品技术能力与质量，提升高端CIS芯片国产供应能力。

机构青睐的滞涨股出炉

基本面业绩大涨或大幅扭亏的绩优股，更能获得资金的青睐。今年以来机构资金对滞涨且业绩优质的半导体股青睐有加。

截至最新收盘，国产CPU+DCU龙头海光信息年内累计涨幅不足10%，机构净买入高达53.66亿元。同时，海光信息获32家机构重点关注。山西证券表示，公司CPU和DCU在产品性能和生态上均处于国内第一梯队，有望持续受益于CPU和AI芯片的国产化替代，上调盈利预测。

另外，封测龙头甬矽电子2024年业绩扭亏为盈，年内跌超8%，机构资金净买入也超亿元。